台湾力晶半导体制造公司 和投资公司SBI Holdings Inc. 宣布合作在日本建立一家新的铸造厂。 该合资企业的目的是满足制造商对本地采购芯片日益增长的需求。 SBI 将协助该项目筹集资金，该项目最初将专注于生产 40 纳米和 55 纳米汽车和工业芯片。 不过，有计划最终在中长期生产更先进的 28nm 芯片。
正如 SBI 总裁 Yoshitaka Kitao 在新闻发布会上所说，有关工厂建设时间和地点的具体细节尚未确定。 台湾积体电路制造公司 全球领先的代工芯片制造商三星电子也在日本西南部建设工厂，预计明年投产。 Kitao 强调了力晶和 SBI 如何收回对这个新合资企业的投资的重要性。
总部位于东京的 SBI 认识到芯片制造行业对融资的需求不断增长，特别是创建冗余生产线。 制造商面临着越来越大的政治和投资者压力，要求其供应商多元化。 为了满足这些融资需求，SBI将支持这家芯片企业在全球范围内筹集资金。 他们正在考虑各种措施，包括发行市政债券和从日本地区银行获得贷款。
力晶董事长黄弗兰克表示，他们的主要关注点将是日本。 日元疲软、劳动力成本下降以及有利的融资选择使日本成为芯片生产的有吸引力的地点。 日本首相岸田文雄希望日本能够利用不断变化的地缘政治优先事项重新夺回其在半导体行业的领导地位。 政府已准备好提供数十亿美元的补贴，到 2030 年将国内芯片产量增加两倍。 不过，北尾认为，要重振日本芯片产业并帮助其恢复昔日的辉煌，还需要做更多的工作。