Intel hat angekündigt, 4 US-Dollar investieren zu wollen. 6 Milliarden US-Dollar in eine neue Halbleitermontage- und Testanlage im Westen Polens investiert und damit seine Präsenz in der Europäischen Union gestärkt. Laut Pat Gelsinger, CEO von Intel, zielt das Projekt darauf ab, widerstandsfähigere Lieferketten zu schaffen. Der Schritt wird auch als Versuch angesehen, die Chipproduktion in der EU angesichts zunehmender geopolitischer Spannungen zu steigern. Intel verfügt bereits über eine Wafer-Fertigungsanlage in Irland und plant einen großen Chipkomplex in Ostdeutschland, um eine durchgängige Wertschöpfungskette für die Halbleiterfertigung in Europa zu schaffen. Das polnische Werk soll vorbehaltlich der EU-Genehmigungen im Jahr 2027 seinen Betrieb aufnehmen.
In der neuen Anlage werden mithilfe chemischer, mechanischer und optischer Prozesse Chips auf Siliziumwafern hergestellt. Eine Halbleiter-Montage- und Testanlage wie die in Polen geplante wird fertige Wafer aus Fabriken erhalten, sie in einzelne Chips schneiden, sie zu Endprodukten zusammenbauen und sie auf Leistung und Qualität testen. Die Ankündigung erfolgt zu einem Zeitpunkt, an dem die Bundesregierung erwägt, die Fördermittel für ein ähnliches Projekt dort auf rund 10 Milliarden Euro zu erhöhen, um die Chipproduktion in Europa anzukurbeln.
Der CEO von Intel wies darauf hin, dass das neue Werk dringend benötigt werde, und der polnische Premierminister Mateusz Morawiecki bezeichnete es als „Magnet“ für weitere Technologieinvestitionen im Land. Morawiecki sagte auch, dass das Intel-Werk die Beziehungen Polens zu den USA stärken werde, und bezeichnete es als die größte Investition des Landes auf der grünen Wiese aller Zeiten. Die Investition in Polen ist Teil der Bemühungen von Intel, seine führende Position in der Halbleiterindustrie zurückzugewinnen, da das Unternehmen kürzlich von Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. überholt wurde. Der Großteil der Chipproduktion von Intel befindet sich derzeit in Ostasien.