Intel ha anunciado planes para invertir $4. 6 mil millones en una nueva planta de ensamblaje y prueba de semiconductores en el oeste de Polonia, impulsando su presencia en la Unión Europea. El proyecto tiene como objetivo crear cadenas de suministro más resistentes, según el CEO de Intel, Pat Gelsinger. La medida también se considera un intento de aumentar la producción de chips en la UE en medio de las crecientes tensiones geopolíticas. Intel ya tiene una planta de fabricación de obleas en Irlanda y está planeando un importante complejo de chips en el este de Alemania, ya que busca crear una cadena de valor de fabricación de semiconductores de extremo a extremo en Europa. Se espera que la planta polaca comience a operar en 2027, sujeto a las aprobaciones de la UE.
La nueva instalación creará chips sobre obleas de silicio mediante procesos químicos, mecánicos y ópticos. Una instalación de ensamblaje y prueba de semiconductores como la planeada en Polonia recibirá obleas completas de las fábricas, las cortará en chips individuales, las ensamblará en productos finales y las probará para determinar su rendimiento y calidad. El anuncio llega en un momento en que el gobierno alemán está considerando aumentar los subsidios para un proyecto similar allí a unos 10.000 millones de euros, en un intento por impulsar la producción de chips en Europa.
El CEO de Intel señaló que la nueva planta será muy necesaria, y el primer ministro polaco, Mateusz Morawiecki, la calificó como un "imán" para futuras inversiones en tecnología en el país. Morawiecki también dijo que la planta de Intel fortalecerá los lazos de Polonia con los EE. UU. y la calificó como la mayor inversión en campo nuevo del país. La inversión en Polonia es parte del impulso de Intel para recuperar su posición como líder en la industria de los semiconductores, ya que recientemente fue superada por Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. La mayor parte de la producción de chips de Intel se encuentra actualmente en el este de Asia.