Intel ha annunciato l'intenzione di investire $ 4. 6 miliardi in un nuovo impianto di assemblaggio e test di semiconduttori nella Polonia occidentale, rafforzando la sua presenza nell'Unione europea. Il progetto mira a creare supply chain più resilienti, secondo il CEO di Intel Pat Gelsinger. La mossa è vista anche come un tentativo di aumentare la produzione di chip nell'UE tra le crescenti tensioni geopolitiche. Intel ha già un impianto di fabbricazione di wafer in Irlanda e sta pianificando un importante complesso di chip nella Germania orientale, poiché cerca di creare una catena del valore di produzione di semiconduttori end-to-end in Europa. L'impianto polacco dovrebbe iniziare le sue operazioni nel 2027, previa approvazione dell'UE.
La nuova struttura creerà chip su wafer di silicio attraverso processi chimici, meccanici e ottici. Un impianto di assemblaggio e collaudo di semiconduttori come quello progettato in Polonia riceverà wafer completati dalle fabbriche, li taglierà in singoli chip, li assemblerà in prodotti finali e li testerà per prestazioni e qualità. L'annuncio arriva in un momento in cui il governo tedesco sta valutando la possibilità di aumentare i sussidi per un progetto simile a circa 10 miliardi di euro, nel tentativo di aumentare la produzione di chip in Europa.
Il CEO di Intel ha osservato che il nuovo impianto sarà estremamente necessario, con il primo ministro polacco Mateusz Morawiecki che lo ha definito un "magnete" per ulteriori investimenti tecnologici nel paese. Morawiecki ha anche affermato che l'impianto Intel rafforzerà i legami della Polonia con gli Stati Uniti, definendolo il più grande investimento greenfield mai realizzato dal paese. L'investimento in Polonia fa parte della spinta di Intel a riconquistare la sua posizione di leader nel settore dei semiconduttori, poiché è stata recentemente superata da Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. La maggior parte della produzione di chip di Intel si trova attualmente nell'Asia orientale.