德国总理奥拉夫·肖尔茨 (Olaf Scholz) 领导下的德国政府已宣布计划拨款 200 亿欧元（220 亿美元）资金支持该国的半导体制造。 此举旨在随着地缘政治紧张局势持续加剧，支持科技行业并确保关键零部件的供应。
这些资金来自气候与转型基金 (KTF)，将于 2027 年分配给德国和国际公司。 KTF 最初是为了投资脱碳工作而设立的，后来扩大了范围，以满足德国发展其科技产业的需求。 政府目前正在就高达 1800 亿欧元的拨款进行谈判，该拨款将在未来几周内公布。
由于经济不确定性、通货膨胀持续存在以及美国通胀削减法案的影响，欧洲国家面临着吸引投资的压力。 德国已同意为新成立的英特尔公司提供 100 亿欧元的援助。 工厂，并正在最终确定对包括台积电在内的公司的约 70 亿欧元补贴。 （台积电）和英飞凌科技股份公司。
支持芯片制造的计划意味着至少 30 亿欧元将可用于其他项目，这可能会使在德国运营的其他公司受益。 格罗方德公司 在德累斯顿拥有重要的业务，而德国供应商罗伯特博世有限公司也在该市经营一家芯片工厂。
决定为半导体制造分配资金之际，欧洲越来越意识到其对亚洲供应的依赖，特别是在疫情造成的破坏和乌克兰战争造成的紧张局势之后。 在最近发布的中国战略中，德国政府承诺通过多元化和吸引半导体等未来技术来减少依赖。
COVID-19 大流行期间芯片供应短缺凸显了德国汽车制造商和其他制造商扩大本地半导体生产的必要性。 中美贸易冲突进一步凸显了严重依赖海外供应链的风险。 但值得注意的是，大部分分配资金将流向非欧洲公司。
美国芯片制造商英特尔将获得一半资金，其中 100 亿欧元专门用于其位于德国马格德堡的生产基地。 这约占该设施总投资的三分之一。 与此同时，德国政府正与全球最大的代工芯片制造商台积电就投资德累斯顿工厂事宜进行最后阶段的谈判。 该项目的预算已包括高达 50 亿欧元的补贴，约占总投资的一半。
德国半导体制造商英飞凌将获得10亿欧元，约占德累斯顿新半导体工厂投资的20%。 此外，德国汽车供应商 ZF Friedrichshafen AG 和美国芯片制造商 Wolfspeed Inc. 将获得国家资金，在靠近法国边境的萨尔州建造一座碳化硅芯片生产工厂。 该合资企业正在寻求约 25% 成本的补贴，总计约 7.5 亿欧元。
其他资金将通过欧盟计划提供，用于投资绿色和数字转型以及其他关键技术，即 IPCEI 项目。
尽管德国恢复财政紧缩，计划削减预算并注重遵守宪法债务限制，但政府仍致力于补贴企业，以加强该国的半导体行业。 虽然200亿欧元的一揽子计划低于美国通过《芯片与科学法案》提供的500亿美元，但仍然超过了其他主要政府承诺的补贴金额。 日本准备承诺投入超过140亿美元，而印度则准备投入100亿美元来吸引投资。