Huawei poczynił postępy w opracowywaniu własnych narzędzi programowych do projektowania zaawansowanych układów scalonych, do 14 nanometrów, w celu obejścia amerykańskich sankcji i zmniejszenia zależności od amerykańskiej technologii. Wewnętrzne zespoły firmy we współpracy z chińskimi partnerami stworzyły niezbędne narzędzia do oprogramowania do automatyzacji projektowania elektronicznego (EDA), które zostaną zweryfikowane w tym roku. Posunięcie to jest częścią szerszego dążenia chińskich dostawców technologii sprzętowych do zastąpienia amerykańskich komponentów i oprogramowania, w tym narzędzi EDA zdominowanych przez Cadence Design Systems i Synopsys. Wysiłki Huawei obejmowały opracowanie 78 narzędzi w ciągu ostatnich trzech lat w celu zastąpienia zagranicznych produktów.
Prezydent Chin Xi Jinping podkreślił znaczenie rozwoju samowystarczalnego łańcucha dostaw, zwłaszcza półprzewodników, ponieważ Stany Zjednoczone ograniczają dostęp Chin do krytycznych technologii zagranicznych. Chociaż 14 nm to cztery generacje w tyle za najnowszymi komercyjnie dostępnymi produktami, jest to druga najlepsza technologia w Chinach, gdzie Semiconductor Manufacturing International Corp. jest w stanie wyprodukować chipy 7 nm.
Huawei stracił dostęp do wielu chipów i najnowszych narzędzi do projektowania półprzewodników po tym, jak administracja Trumpa umieściła firmę na czarnej liście w 2019 r. ze względu na obawy związane z bezpieczeństwem narodowym. Sankcje te przyczyniły się do upadku biznesu smartfonów Huawei, który kiedyś był największy na świecie. Aby opracować własne narzędzia do projektowania układów scalonych, Huawei rekrutuje doświadczonych inżynierów, aby czynić postępy w podstawowych technologiach.
Chociaż Huawei może kupować dojrzałe półprzewodniki od firm takich jak Qualcomm, jest prawie niemożliwe, aby firma bezpośrednio zamawiała chipy od producentów chipów kontraktowych, takich jak Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. ze względu na obowiązujące w USA przepisy zabraniające wykorzystywania amerykańskiej technologii do produkcji nowych półprzewodników dla Huawei bez licencji. W rezultacie wiodące chińskie odlewnie, takie jak SMIC i Hua Hong Semiconductor Ltd. nie są również w stanie zaopatrywać Huawei, ponieważ nadal polegają na amerykańskim sprzęcie produkcyjnym.