为了规避美国的制裁并减少对美国技术的依赖，华为在开发自己的软件工具以设计高达 14 纳米的先进芯片方面取得了进展。 该公司的内部团队与中国合作伙伴合作，为电子设计自动化 (EDA) 软件创建了必要的工具，这些工具将在今年得到验证。 此举是中国硬件技术供应商更广泛推动取代美国组件和软件的一部分，包括由 Cadence Design Systems 和 Synopsys 主导的 EDA 工具。 华为的努力包括在过去三年中开发了 78 种工具来替代国外产品。
随着美国收紧中国对关键外国技术的获取，中国国家主席习近平强调了发展自给自足供应链的重要性，尤其是在半导体领域。 14纳米虽然比最新的商用产品落后四代，但在中国已是第二好的技术，中芯国际在该技术领域处于领先地位。 有能力生产7nm芯片。
在特朗普政府于 2019 年出于国家安全考虑将华为列入黑名单后，华为失去了许多芯片和最新的半导体设计工具。 这些制裁导致华为曾经是全球最大的智能手机业务垮台。 为了开发自己的芯片设计工具，华为一直在招募经验丰富的工程师来推进核心技术。
虽然华为可以从高通等公司采购成熟的半导体，但该公司几乎不可能直接向台积电等代工芯片制造商订购芯片。 由于美国现有法规禁止未经许可使用美国技术为华为生产新的半导体。 因此，中芯国际和华虹半导体有限公司等中国领先的晶圆代工厂。 也无法向华为供货，因为他们仍然依赖美国的生产设备。