अमेरिकी वाणिज्य सचिव जीना रायमोंडो ने चीन की हुआवेई टेक्नोलॉजीज कंपनी पर अपना असंतोष व्यक्त किया। देश की अपनी हालिया यात्रा के दौरान एक उन्नत चिप वाला नया फोन जारी किया। हालाँकि, उन्होंने कहा कि अमेरिका के पास यह बताने के लिए सबूत नहीं है कि चीन के पास बड़े पैमाने पर ऐसे घटकों का उत्पादन करने की क्षमता है।
रायमोंडो ने कांग्रेस की सुनवाई में गवाही दी कि अमेरिका चीन को अपनी तकनीक को उन तरीकों से आगे बढ़ाने से रोकने के लिए हर उपलब्ध उपकरण का उपयोग कर रहा है जो अमेरिका के लिए हानिकारक हो सकते हैं। वाणिज्य विभाग के उद्योग और सुरक्षा ब्यूरो ने फोन और उसमें मौजूद 7-नैनोमीटर चिप की जांच शुरू कर दी है, जिसके बारे में माना जाता है कि इसका निर्माण चीन के सेमीकंडक्टर मैन्युफैक्चरिंग इंटरनेशनल कॉर्प (एसएमआईसी) द्वारा किया गया है। यह अनिश्चित बना हुआ है कि क्या SMIC को Huawei को आपूर्ति करने के लिए वाणिज्य से मंजूरी मिली हुई है, जिसे अमेरिका द्वारा काली सूची में डाल दिया गया है।
हालांकि रायमोंडो ने चल रही जांच पर टिप्पणी करने से परहेज किया, लेकिन उन्होंने पुष्टि की कि वाणिज्य विभाग ऐसे किसी भी मामले की जांच करेगा जहां ऐसा प्रतीत होता है कि किसी कंपनी ने अमेरिकी निर्यात नियंत्रणों का उल्लंघन किया है।
पिछले हफ्ते, प्रतिनिधि माइकल मैककॉल के नेतृत्व में रिपब्लिकन सांसदों के एक समूह ने वाणिज्य विभाग से हुआवेई और एसएमआईसी और उनके अमेरिकी आपूर्तिकर्ताओं के बीच सभी संबंधों को तोड़ने का आग्रह किया। उनका तर्क है कि हुआवेई के नए फोन की रिहाई अमेरिकी प्रतिबंधों की अप्रभावीता को दर्शाती है और कड़े प्रतिबंधों का आह्वान करती है।
ब्लूमबर्ग न्यूज़ के लिए TechInsights द्वारा किए गए एक टियरडाउन के अनुसार, हुआवेई के मेट 60 प्रो फोन में एक नई किरिन 9000s चिप है जो चीन में SMIC द्वारा निर्मित की गई थी। यह प्रोसेसर SMIC की सबसे उन्नत 7nm तकनीक का उपयोग करने वाला पहला प्रोसेसर है, जो शोध फर्म के निष्कर्षों के अनुसार, घरेलू चिप पारिस्थितिकी तंत्र स्थापित करने में चीनी सरकार की प्रगति का संकेत देता है।
चीन को अत्याधुनिक तकनीक तक पहुंचने से रोकने के लिए अमेरिका के नेतृत्व में चलाए गए वैश्विक अभियान की प्रभावशीलता पर सवाल उठते हैं, इस चिंता के बीच कि यह चीन की सैन्य क्षमताओं को बढ़ा सकता है। बिडेन प्रशासन के निर्यात नियंत्रण ने पिछले साल चीन की 14nm चिप्स तक पहुंच को प्रतिबंधित करने का लक्ष्य रखा था, जो कि सबसे उन्नत तकनीक से आठ साल पीछे है। Huawei और SMIC दोनों को अमेरिका द्वारा ब्लैकलिस्ट भी किया गया था।
हैटॉन्ग इंटरनेशनल सिक्योरिटीज के विश्लेषकों जेफ पु और एंसन टोंग के हालिया अनुमान से पता चलता है कि हुआवेई ने 2023 में अपने किरिन चिप्स के साथ 15 मिलियन स्मार्टफोन बनाने की योजना बनाई है। 2024 में यह संख्या बढ़कर 70 मिलियन होने का अनुमान है। हालांकि ताइवान सेमीकंडक्टर मैन्युफैक्चरिंग कंपनी द्वारा सालाना उत्पादित 200 मिलियन से अधिक iPhone चिप्स की तुलना में यह अपेक्षाकृत छोटा है। ऐसा प्रतीत होता है कि Apple के लिए दुनिया की अग्रणी चिप निर्माता कंपनी Huawei SMIC की सहायता से अपनी चिप क्षमता का तेजी से विस्तार कर रही है।