美国质疑中国大规模生产先进芯片的能力

19-09-2023
PixelVortex
美国质疑中国大规模生产先进芯片的能力
吉娜·雷蒙多
Eric Lee/Bloomberg
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美国商务部长吉娜·雷蒙多对中国华为技术有限公司表示不满。 她最近访问该国期间发布了一款配备先进芯片的新手机。 但她表示,美国没有证据表明中国有能力大规模生产此类零部件。 雷蒙多在国会听证会上作证说,美国正在利用一切可用的工具来阻止中国以可能对美国不利的方式推进其技术。 美国商务部工业与安全局已对这款手机及其所含的 7 纳米芯片发起调查,该芯片据信由中国中芯国际集成电路制造有限公司 (SMIC) 制造。 中芯国际是否获得商务部批准向已被美国列入黑名单的华为供货仍存在不确定性。

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虽然雷蒙多没有对正在进行的调查发表评论,但她确认商务部将调查任何公司可能违反美国出口管制的情况。 上周,以众议员迈克尔·麦考尔为首的共和党议员小组敦促商务部切断华为和中芯国际及其美国供应商之间的所有联系。 他们认为,华为新手机的发布表明美国制裁的无效性,并呼吁采取更严格的限制。

根据 TechInsights 为彭博新闻社进行的拆解,华为的 Mate 60 Pro 手机配备了由中国中芯国际生产的全新麒麟 9000s 芯片。 该研究公司的调查结果显示,该处理器是首款采用中芯国际最先进的7纳米技术的处理器,表明中国政府在建立国内芯片生态系统方面取得了进展。

人们对以美国为首的阻止中国获取尖端技术的全球行动的有效性产生了疑问,因为人们担心这可能会增强中国的军事能力。 拜登政府去年的出口管制旨在限制中国获得14纳米芯片,该芯片比最先进的技术落后了八年。 华为和中芯国际也被美国列入黑名单。

海通国际证券分析师 Jeff Pu 和 Anson Tong 最近估计,华为计划在 2023 年生产 1500 万部采用自己的麒麟芯片的智能手机。 预计到 2024 年,这一数字将增至 7000 万。 尽管与台积电每年生产超过 2 亿颗 iPhone 芯片相比,规模相对较小。 作为苹果全球领先的芯片制造商,华为似乎正在中芯国际的帮助下迅速扩大其芯片产能。